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表面活性剂对空心玻璃微珠化学镀银影响的研究
引用本文:陈步明,郭忠诚,杨显万.表面活性剂对空心玻璃微珠化学镀银影响的研究[J].电镀与涂饰,2007,26(2):25-28.
作者姓名:陈步明  郭忠诚  杨显万
作者单位:昆明理工大学材料与冶金学院,云南,昆明,650093;昆明理工大学材料与冶金学院,云南,昆明,650093;昆明理工大学材料与冶金学院,云南,昆明,650093
摘    要:采用不同的表面活性剂对化学镀液进行分散、润湿,用AgNO3活化剂代替传统的PdC12进行化学镀银包覆空心玻璃微珠,并对所得银包粉体进行粒径分析、煅烧。研究了表面活性剂对化学镀银的影响。结果显示:包覆均匀的颗粒煅烧效果好,而且用PVP作为表面活性剂化学镀银能得到低于4×10-3Ω·cm的体积电阻的导电填料。

关 键 词:空心玻璃微珠  化学镀银  表面活性剂  体积电阻
文章编号:1004-227X(2007)02-0025-04
修稿时间:2006-08-012006-09-22

Study on the influence of electroless silver plating on hollow glass microsphere by using surfactants
CHEN Bu-ming,GUO Zhong-cheng,YANG Xian-wan.Study on the influence of electroless silver plating on hollow glass microsphere by using surfactants[J].Electroplating & Finishing,2007,26(2):25-28.
Authors:CHEN Bu-ming  GUO Zhong-cheng  YANG Xian-wan
Affiliation:Faculty of Materials and Metallurgical Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093, China
Abstract:
Keywords:hollow glass microsphere  electroless silver plating  surfactant  compact resistance
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