| 超塑性LC4 Al合金的扩散焊接 |
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| 引用本文： | 黄岩,马龙翔.超塑性LC4 Al合金的扩散焊接[J].金属学报,1992,28(9):81-86. |
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| 作者姓名： | 黄岩 马龙翔 |
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| 作者单位： | 东北工学院金属压力加工系金属加工教研室 讲师(黄岩)，东北工学院 沈阳(110006)(马龙翔) |
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| 摘 要： | 采用电化学机械处理加有机溶液保护膜的表面处理方法,在Gleeble 1500试验机上进行了超塑状态LC4 Al合金的扩散焊接。焊接工艺条件为:温度490—530℃,压力1.0—3.0MPa,时间30—180min,真空度1×10~(-3)Pa。获得了与基体一致的接头强度和接头显微组织。讨论了合金的超塑处理对焊接过程的影响,提出超塑状态下扩散焊接的微观机制为原子扩散和晶粒生长造成的原始界面的迁移。作为比较,文中还给出了该合金淬火时效状态试样的焊接结果。
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| 关 键 词： | 超塑性 Al合金 扩散焊接 |
| 收稿时间： | 1992-09-18 |
| 修稿时间： | 1992-09-18 |
DIFFUSION BONDING OF SUPERPLASTICLC4 AIALLOY |
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| HUANG Yan,MA Longxiang.DIFFUSION BONDING OF SUPERPLASTICLC4 AIALLOY[J].Acta Metallurgica Sinica,1992,28(9):81-86. |
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| Authors: | HUANG Yan MA Longxiang |
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| Affiliation: | HUANG Yan,MA Longxiang (Northeast University of Technology,Shenyang) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | superplasticity Al alloy diffusion bonding LC4 alloy |
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