| 有机硅灌封材料的研究进展 |
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| 引用本文： | 章坚. 有机硅灌封材料的研究进展[J]. 精细与专用化学品, 2009, 17(8): 15-17 |
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| 作者姓名： | 章坚 |
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| 作者单位： | 浙江新安化工集团股份有限公司,浙江建德,311600 |
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| 摘 要： | 前言灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。灌封材料的品种很多，常用的主要有三大类：环氧树脂，有机硅和聚氨酯。
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| 关 键 词： | 灌封材料 有机硅 电子元器件 操作工艺 电子器件 防潮性能 环氧树脂 抵抗力 |
The Research Progress of Silicone Encapsulating Materials |
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| ZHANG Jian. The Research Progress of Silicone Encapsulating Materials[J]. Fine and Specialty Chemicals, 2009, 17(8): 15-17 |
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| Authors: | ZHANG Jian |
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| Affiliation: | Zhejiang Wynca Chemical Group Co.;Ltd;Jiande 311600;China |
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| Abstract: | This article introduced the characteristics of silicone encapsulating materials and performance requirements for them.The research development of liquid encapsulating silicone rubber of addition type,the heat conducting silicone rubber,silicone encapsulating rubber for LED and the silicone gel were also summarized. |
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| Keywords: | silicone encapsulating material heat conducting silicone rubber silicone gel |
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