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| 红外成像信号检测技术 | |
| 引用本文： | 王欢,王志功,冯军. 红外成像信号检测技术[J]. 电子工程师, 2000, 26(5): 42-44 |
| 作者姓名： | 王欢 王志功 冯军 |
| 作者单位： | 东南大学射频与光电集成电路研究所,南京,210096 |
| 摘 要： | 介绍了红外成像信号检测技术的发展及现状、二维混合红外焦平面阵列 (IR FPAs)的基本概念和单元结构 ,并结合 BDI和 CTIA两种读取电路对红外成像信号检测技术的工作原理进行了阐述。 |
| 关 键 词： | 红外焦平面阵列 检测器 读取电路 |
Signal Detection Technology of Infrared Imaging |
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