| Al2O3/Cu/Al扩散连接工艺参数的优化 |
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| 引用本文： | 王大勇,冯吉才,刘会杰,李卓然. Al2O3/Cu/Al扩散连接工艺参数的优化[J]. 材料科学与工艺, 2003, 11(1): 73-76 |
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| 作者姓名： | 王大勇 冯吉才 刘会杰 李卓然 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 通过一定范围内的强度实验数据建立了Al2O3/Cu/Al扩散连接工艺规范参数优化的数学模型，得到了评价接头综合性能的回归方程。利用该方程求得最佳接头性能的工艺参数为：T＝777K、t=1226s。对该工艺规范扩散连接的Al2O3/Cu/Al接头进行强度试验，接头抗拉强度为108MPa、剪切强度为45MPa。强度试验结果表明，接头获得最佳综合强度值的工艺规范介于获得最大抗拉强度值时的规范与获得最大剪切值时的规范之间。在最佳综合规范下，接头的抗拉强度和剪切强度值与最大抗拉强度、最大剪切强度值接近，这表明数学模型所计算出来的最佳规范与实际值吻合较好。
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| 关 键 词： | 扩散连接 工艺参数 优化 Al2O3陶瓷 Al合金 氧化铝陶瓷 铝合金 电子工业 铜 焊接 |
| 文章编号： | 1005-0299(2003)01-0073-04 |
| 修稿时间： | 2001-11-22 |
OptimIzation of technological parameters for diffusion bonding Al2O3 ceramics to aluminum alloy |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | optimizing Al_2O_3 ceramic Al alloy diffusion bonding |
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