STATS ChipPAC与ST、Infineon合作开发eWLB晶圆级封装工艺

STATS ChipPAC、ST和Infineon日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司将合作开发下一代的eWLB技术，用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATS ChipPAC的技术许可协议，主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。