| 石墨颗粒表面化学镀铜的工艺及其效果 |
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| 引用本文： | 刘振刚,刘宜汉,罗洪杰,姚广春.石墨颗粒表面化学镀铜的工艺及其效果[J].材料保护,2009,42(5). |
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| 作者姓名： | 刘振刚 刘宜汉 罗洪杰 姚广春 |
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| 作者单位： | 东北大学材料与冶金学院,辽宁,沈阳,110004 |
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| 摘 要： | 石墨化学镀铜具有其他金属材料无法比拟的自润滑性能,传统的甲醛化学镀铜存在镀液不稳定、镀层疏松、污染环境等缺点.以锌粉为还原剂、醋酸为分散剂、硫酸铜为主盐对石墨颗粒表面化学镀铜,重点研究了硫酸铜浓度、锌粉用量、醋酸用量以及反应温度、反应时间等因素对铜镀层性能的影响,得出了石墨化学镀铜的最佳工艺参数.结果表明:与传统的甲醛化学镀铜体系相比,此工艺大大提高了镀液的有效装载量,加快了反应速度,缩短了反应时间,降低了反应温度,并且避免了甲醛对环境的污染.
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| 关 键 词： | 化学镀铜 石墨颗粒 润湿性 镀层质量 |
Technology for Electroless Copper Plating on Graphite Powders and Its Efficacy |
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| LIU Zhen-gang,LIU Yi-han,LUO Hong-jie,YAO Guang-chun.Technology for Electroless Copper Plating on Graphite Powders and Its Efficacy[J].Journal of Materials Protection,2009,42(5). |
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| Authors: | LIU Zhen-gang LIU Yi-han LUO Hong-jie YAO Guang-chun |
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| Affiliation: | LIU Zhen-gang,LIU Yi-han,LUO Hong-jie,YAO Guang-chun (School of Materials & Metallurgy,Northeastern University,Shenyang 110004,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless copper plating graphite particle wettability technology |
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