基于AR技术的三维交互式虚拟装配系统设计 |
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引用本文: | 阮莹. 基于AR技术的三维交互式虚拟装配系统设计[J]. 现代电子技术, 2020, 0(6): 149-151+155 |
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作者姓名: | 阮莹 |
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作者单位: | 1.武汉学院 |
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基金项目: | 湖北省自然科学基金项目(ZRMS2018002020); |
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摘 要: | 针对传统虚拟装配系统交互匹配度偏低的问题,设计一个基于AR技术的三维交互式虚拟装配系统。选用数字图像融合机、环形投影屏幕等作为显示层系统硬件,中控系统、光学追踪器和体感控制器作为交互层系统硬件,图形工作站、视频切换器、磁盘作为数据层系统硬件构成虚拟装配系统操作平台。利用该平台选用SolidWorks软件,根据实体物品比例制作虚拟装配组件模型,搭建"虚拟手"模型并设置交互程序,对三维模型进行装配碰撞检测,实现基于AR技术的虚拟装配系统设计。实验结果表明,所设计的虚拟装配系统与传统虚拟装配系统相比,其交互匹配度提高了13.18%。由此可见,所设计的三维交互式虚拟装配系统装配操作能力更优越。
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关 键 词: | 虚拟装配系统 三维交互 AR技术 系统设计 虚拟建模 仿真实验 |
Design of 3D interactive virtual assembly system based on AR technology |
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Keywords: | |
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