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常压射频低温冷等离子体清洗光刻胶研究
引用本文:李海江,王守国,赵玲利,叶甜春.常压射频低温冷等离子体清洗光刻胶研究[J].半导体技术,2004,29(12):26-29.
作者姓名:李海江  王守国  赵玲利  叶甜春
作者单位:中国科学院微电子研究所,北京,100010;中国科学院微电子研究所,北京,100010;中国科学院微电子研究所,北京,100010;中国科学院微电子研究所,北京,100010
摘    要:介绍了一种新型的常压射频低温冷等离子体放电设备,用该设备进行了清洗光刻胶的工艺实验研究.实验结果表明:在100mm硅片表面涂上9912光刻胶,用等离子体进行清洗的速率可达500nm/min,测量了清洗速率与放电功率、氧气流量和衬底温度之间的变化关系;并对离子注入(B ,5×1015cm-2)后的光刻胶进行了清洗实验,得到清洗速率为300nm/min.清洗后的电镜分析证明,经等离子体清洗后,硅片表面无损伤、无残胶.

关 键 词:常压  射频  等离子体  光刻胶  清洗
文章编号:1003-353X(2004)12-0026-04
修稿时间:2004年9月28日

Stripping of Photoresist by an Atmospheric Pressure Radio-Frequency Plasma
LI Hai-jiang,WANG Shou-guo,ZHAO Ling-li,YIE Tian-chun.Stripping of Photoresist by an Atmospheric Pressure Radio-Frequency Plasma[J].Semiconductor Technology,2004,29(12):26-29.
Authors:LI Hai-jiang  WANG Shou-guo  ZHAO Ling-li  YIE Tian-chun
Abstract:
Keywords:atmospheric pressure  RF  plasma  photoresist  stripping  
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