圆片级CSP技术与发展(下)

随着无线通信网络及便携式产品的迅速发展,CSP(Chip SizePackage,Chip Scale Package)的广泛应用极大地改变了半导体组件技术,圆片级CSP技术已经实用化。本文介绍了圆片级CSP技术的工艺优势和发展趋势,而“超连接技术”更扩大了其应用领域。