| 挤压温度对Cu基形状记忆合金等通道转角挤压过程的影响 |
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| 引用本文： | 李宁,黄姝珂,胥永刚,文玉华,莫华强. 挤压温度对Cu基形状记忆合金等通道转角挤压过程的影响[J]. 热加工工艺, 2005, 0(2): 54-56 |
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| 作者姓名： | 李宁 黄姝珂 胥永刚 文玉华 莫华强 |
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| 作者单位： | 四川大学,制造科学与工程学院,四川,成都,610065 |
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| 基金项目： | 高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20030610093) |
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| 摘 要： | 研究了挤压温度对CuZnAl形状记忆合金等通道转角挤压(ECAP)过程的影响以及挤压后合金组织和性能的变化。结果表明，实验合金在室温下由于变形抗力过大无法进行ECAP处理，而在200℃、250℃、300℃、350℃时都能顺利进行挤压，但在200℃挤压时加工硬化严重，挤压过程无法多次进行；250℃虽无明显的加工硬化，但挤压多次时出现裂纹；350℃挤压晶粒长大比较严重，故本实验合金的最佳ECAP处理温度为300℃。合金在上述四个温度挤压后，硬度都大幅度提高，力学性能得到提高；晶粒大小虽无明显减小，但晶界更加清晰，晶粒更加规则，特别是300℃挤压8次后形成了具有大角度晶界的等轴晶，微观组织得到优化。
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| 关 键 词： | 等通道转角挤压 形状记忆合金 CuZnAl 挤压温度 |
| 文章编号： | 1001-3814(2005)02-0054-03 |
| 修稿时间： | 2004-10-08 |
Effect of Press Temperature on Equal Channel Angular Pressing(ECAP)to Cu-based Shape Memory Alloy |
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| LI Ning,HUANG Shu-ke,XU Yong-gang,WEN Yu-hua,MO Hua-qiang. Effect of Press Temperature on Equal Channel Angular Pressing(ECAP)to Cu-based Shape Memory Alloy[J]. Hot Working Technology, 2005, 0(2): 54-56 |
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| Authors: | LI Ning HUANG Shu-ke XU Yong-gang WEN Yu-hua MO Hua-qiang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ECAP shape memory alloy CuZnAl press temperature |
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