高密度封装技术推动测试技术发展

自80年代中后期开始，IC（集成电路）封装技术就不断向着高度集成化、高性能化、多引线和细间距化方向发展并驱使着一些相关测试技术的淘汰和演变。在电子产品小型化的进化压力地推动下测试技术也像物种一样，遵循着“适生存“的简单法则，留心看看测试技术的发展之路，可以帮助我们预测未来。