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| ADI:满足高增长模拟市场的需要(3) | |
| 引用本文： | 王莹.ADI:满足高增长模拟市场的需要(3)[J].电子产品世界,2003(13). |
| 作者姓名： | 王莹 |
| 摘 要： | 热与系统管理(TSM)需引起重视随着系统集成的趋势引发了热管理问题,例如:1, 处理器、功放和电压调节器功率增加,提高了内部环境及一些主要元器件的温度,瞬间高温还影响了PCB(印制电路板)的可靠性;2,更小的形状系数,致使内部温度增加,更高的密度设计也产生了更多的热;3,便携式应用增长,需要在很宽的温度范围内实现热检测与控制;4,为了散热,风扇速度不断提高,导致了噪音增加及风扇的可靠性降低;5,“最坏考虑”设计需要增加成本、重量和噪声。温度管理的典型应用范围有:LCD投影仪、光网络、基站功率放大器、蜂窝电话、数据采集、汽车、医疗… |
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