| 155 Mbit/s和622 Mbit/s 速率0.6 μm CMOS工艺光纤用户网专用集成电路的部分核心芯片 |
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| 引用本文： | 梁帮立,王志功,田俊,章丽,熊明珍. 155 Mbit/s和622 Mbit/s 速率0.6 μm CMOS工艺光纤用户网专用集成电路的部分核心芯片[J]. 高技术通讯, 2003, 13(10): 1-4 |
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| 作者姓名： | 梁帮立 王志功 田俊 章丽 熊明珍 |
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| 作者单位： | 东南大学射频与光电集成电路研究所,南京,210096 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)，863-SOC-Y-4-2， |
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| 摘 要： | 采用国内的CSMC-HJ 0．6μm CMOS工艺实现了155Mb／s和622Mb／s速率的光纤用户网专用集成电路的部分核心芯片。芯片测试结果表明，激光二极管驱动电路(LDD)，前置放大器(Pre-Amp)和限幅放大器(LA)集成电路达到了世界同类集成电路的水平。
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| 关 键 词： | 光纤通信 激光二极管驱动电路 前置放大器集成电路 限幅放大器集成电路 CMOS工艺 芯片 |
| 修稿时间： | 2002-12-24 |
155Mbit/s and 622Mbit/s Data Speed ICs for Optical Access Networks in 0.6μm CMOS Technology |
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| Liang Bangli,Wang Zhigong,Tian Jun,Zhang Li,Xiong Mingzhen. 155Mbit/s and 622Mbit/s Data Speed ICs for Optical Access Networks in 0.6μm CMOS Technology[J]. High Technology Letters, 2003, 13(10): 1-4 |
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| Authors: | Liang Bangli Wang Zhigong Tian Jun Zhang Li Xiong Mingzhen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Optic access network SDH CMOS technology High speed IC |
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