化学镀镍的发展前景

无电解镀镍(EN)俗称化学镀镍,它是以次磷酸钠为还原剂,经过自催化还原反应而沉积出镍-磷合金镀层的。工艺过程。EN工艺是美国A·Brenner和G·Riddel于1946年在实验室研究成功的,虽然发明至今不到50年,但在工业中得到了广泛的应用,它的发展势头至今没有衰减。特别是80年代以来,以每年高于15％的增长速度在发展,是近年来表面处理领域中发展速度最快的工艺之一。化学镀镍的理论和工艺研究愈益深入,各种性能优异的化学镀镍商品浓缩液在国际市场上流通,形成了激烈竞争的局面,这正说明了化学镀镍越来越广泛地在工业中应用的趋势。