用于集成电路封装的有机复合高导热灌封料 |
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引用本文: | 王政.用于集成电路封装的有机复合高导热灌封料[J].安徽化工,2001,27(1):41-44. |
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作者姓名: | 王政 |
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作者单位: | 安庆市曙光化工集团,246003 |
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摘 要: | 随着混合集成技术的高速发展和电子产品集成度的不断提高,集成电路对封装机有机材料的要求也越来越高。目前,功率电路模块进一步实现高性能、高可靠性和小型化的主要因素在于集成电路的组装和封装方式。封装材料应具有优良的导热性能、热匹配性能以及电性能,才能满足功率电路对封装材料的特殊要求。有机树脂封装不仅适用于集成电路(IC)和大规模集成电路(LSI),而且适用于超大规模集成电路和功率集成电路。国际上树脂公司生产的H77H47和E02等树脂产品,已大批量用于军用集成电路的组装与封装,产品具有导热性能良好、能长期在高温(150℃)条件下工作等特点。在我国,树脂封装也逐渐在电子行业得到足够的重视,并已经应用于高密度集成电路模块的研制而生产。
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关 键 词: | 集成电路 封装材料 有机复合高导热灌封料 |
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