| 木粉增强酚醛模塑料制件的后固化行为研究 |
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| 引用本文： | 周大鹏,范宏.木粉增强酚醛模塑料制件的后固化行为研究[J].塑料工业,2007,35(7):39-41,50. |
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| 作者姓名： | 周大鹏 范宏 |
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| 作者单位： | 嘉兴学院生物与化学工程学院,浙江嘉兴314001;化学工程国家重点联合实验室浙江大学聚合反应工程实验室,浙江杭州310027 |
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| 摘 要： | 利用动态力学分析（DMA）技术考察了后固化对木粉增强酚醛模塑料制件固化性能的影响。研究发现，随着后固化时问的增加，材料力学损耗（tanδ）的峰形变窄、峰值降低，储存模量提高。表明后固化进一步提高了酚醛模塑料制件的交联密度和交联结构的均一性。经后固化处理24h后，材料的玻璃化转变温度（Tg）和热变形温度分别提高了19．5℃和25℃，达到252．63℃和205℃，材料的冲击强度降低，弯曲强度在后固化进程中出现最大值，材料的弯曲模量升高，表面绝缘电阻从2．5×10^9Ω增加到4．8×10^12Ω，后固化处理增加了木粉及其增强材料的耐水性能，但也造成了一定的质量损失。
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| 关 键 词： | 木粉 酚醛模塑料 后固化 动态力学分析(DMA) |
| 文章编号： | 1005-5770（2007）07-0039-03 |
| 修稿时间： | 2007-04-29 |
Study of Post-curing Properties of Wood Flour Reinforced Phenolic Molding Materials |
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| ZHOU Da-peng,FAN Hong.Study of Post-curing Properties of Wood Flour Reinforced Phenolic Molding Materials[J].China Plastics Industry,2007,35(7):39-41,50. |
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| Authors: | ZHOU Da-peng FAN Hong |
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| Affiliation: | 1. Biochemistry and Chemical Engineer Dept., Jiaxing Institute, Jiaxing 314001, China; 2. State Key lab. of Polymer Reaction Eng., Zhejiang University, Hangzhou 310027, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Wood Flour Phenolic Molding Materials Post-cure Dynamic Mechanical Analysis |
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