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| 颗粒形状及基体热处理对SiCp/LD2断裂韧性的影响 | |
| 作者姓名： | 秦蜀懿 张国定 王文龙 |
| 摘 要： | 对普通SiC颗粒和钝化处理过的SiC颗粒增强LD2铝复合材料的研究表明，颗粒经钝化处理后，几乎去除了很尖锐的部分，使颗粒呈近等轴状，但颗粒的形状对两种热处理态的复合材料(热挤出态和T6态)的断裂韧性K |
| 关 键 词： | 金属基复合材料 颗粒形状 断裂韧性 热处理 |
| 修稿时间： | 1998-10-04 |
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