| 温度与镀层对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿性的影响 |
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| 引用本文： | 王旭艳,薛松柏,禹胜林,朱小军. 温度与镀层对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿性的影响[J]. 焊接学报, 2005, 26(10): 93-96 |
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| 作者姓名： | 王旭艳 薛松柏 禹胜林 朱小军 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;中国电子科技集团,第十四研究所,南京,210013 |
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| 摘 要： | 采用润湿平衡法测试了Sn-Ag-cu无铅钎料在两种试验温度下和三种基体上的润湿时间和润湿力，研究了钎焊温度对Sn-Ag-Cu无铅钎料在不同基体上润湿性能的影响。研究结果表明，温度升高显著提高无铅钎料对基体的润湿能力，在260℃时，Sn-Ag-Cu无铅钎料的润湿时间已接近Sn-Pb的润湿时间，润湿力大于Sn-Pb钎料的润湿力；Sn-Ag-Cu钎料在Ni／Au、SnBi镀层上的润湿时间明显小于在无镀层基体上的润湿时间，且Sn-Ag-Cu钎料在三种基体上的润湿时间分别较在235℃时下降了34％～67％。
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| 关 键 词： | 无铅钎料 润湿性 镀层 |
| 文章编号： | 0253-360X（2005）10-93-04 |
| 收稿时间： | 2005-07-29 |
| 修稿时间： | 2005-07-29 |
Effects of temperature and coatings on wettability of Sn-Ag-Cu lead-free solder |
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| WANG Xu-yan,XUE Song-bai,YU Sheng-lin and ZHU Xiao-jun. Effects of temperature and coatings on wettability of Sn-Ag-Cu lead-free solder[J]. Transactions of The China Welding Institution, 2005, 26(10): 93-96 |
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| Authors: | WANG Xu-yan XUE Song-bai YU Sheng-lin ZHU Xiao-jun |
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| Affiliation: | WANG Xu-yan~1,XUE Song-bai~1,YU Sheng-lin~2,ZHU Xiao-jun~2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead-free solder wettability coatings |
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