| 数值模拟在大功率LED封装热分析中的应用现状 |
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| 引用本文： | 韩媛媛,郭宏.数值模拟在大功率LED封装热分析中的应用现状[J].材料导报,2010,24(21). |
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| 作者姓名： | 韩媛媛 郭宏 |
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| 作者单位： | 北京有色金属研究总院,北京,100088;北京有色金属研究总院,北京,100088 |
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| 基金项目： | 国家"863计划"专题课题 |
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| 摘 要： | 综述了采用计算机模拟方法研究芯片衬底材料及厚度、键合材料及厚度、热沉材料及厚度、透镜材料、散热肋片结构、榆入功率、空气对流换热系数、外加热管等对大功率LED散热性能影响的现状.芯片的结温随衬底材料、热沉材料热导率的升高呈先快速降低而后缓慢降低的趋势,选用热导率高的键合材料会对降低芯片结温起到一定作用,而透镜材料对LED散热性能的影响较小.LED的输入功率与芯片结温呈正比关系,散热器结构与散热方式会时LED散热性能有不同的影响.此外,还指出了提高大功率LED散热能力的途径.
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| 关 键 词： | 大功率LED 热分析 数值模拟 封装材料 |
Application of Numerical Simulation in Thermal Analysis of High Power LEDs Package |
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| HAN Yuanyuan,GUO Hong.Application of Numerical Simulation in Thermal Analysis of High Power LEDs Package[J].Materials Review,2010,24(21). |
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| Authors: | HAN Yuanyuan GUO Hong |
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