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| 丝网印刷挑战PCB制造技术启示录 | |
| 引用本文： | 熊祥玉.丝网印刷挑战PCB制造技术启示录[J].网印工业,1999(5):17-22. |
| 作者姓名： | 熊祥玉 |
| 作者单位： | 中国舰船研究院武汉数字工程研究所 430074 |
| 摘 要： | b.固化膜性能 c.使用方法 @工艺流程 基板前处理,机械磨刷或酸洗—→丝网印刷(80～150)目→热风烘干(70～75)℃,8min—→网印第二面—→热风烘干(70～75)℃,(10～20)min—→曝光(400～900)MJ/cm~2—→显影 |
| 关 键 词： | 丝网印刷 PCB 工艺 印制电路 |
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