| 基于三维集成的红外焦平面阵列技术 |
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| 引用本文： | 鲁文高,张敏,王冠男,朱韫晖,金玉丰. 基于三维集成的红外焦平面阵列技术[J]. 光电子技术, 2013, 33(2): 73 |
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| 作者姓名： | 鲁文高 张敏 王冠男 朱韫晖 金玉丰 |
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| 作者单位： | 1. 北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室,北京,100871
2. 南京电子器件研究所,南京,210016 |
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| 摘 要： | 随着像素单元越来越小、阵列规模越来越大、帧频越来越快,传统的IRFPA面临很大的集成技术发展瓶颈。基于三维集成的红外焦平面阵列(3D-IRFPA)通过堆叠芯片集成了A/D转换器、数字信号处理器、存储器等模块,可突破像元面积、阵列规模、帧频等瓶颈,实现探测器更强大的功能和更高的性能。本文介绍了3D-IRFPA技术的结构原理、优势、面临的挑战,以及最新技术进展。
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| 关 键 词： | 红外焦平面阵列 3维集成 硅通孔 模数转换器 非均匀性校正 |
| 收稿时间： | 2013-01-26 |
3D-IRFPA Technology |
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| Lu Wengao , Zhang Min , Wang Guannan , Zhu Yunhui , Jin Yufeng. 3D-IRFPA Technology[J]. Optoelectronic Technology, 2013, 33(2): 73 |
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| Authors: | Lu Wengao Zhang Min Wang Guannan Zhu Yunhui Jin Yufeng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | IRFPA 3D-integration TSV ADC nonuniformity correction |
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