| 高硅铝合金无氰浸锌的应用及故障解决 |
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| 引用本文： | 徐金来,周杰,赵国鹏,胡耀红. 高硅铝合金无氰浸锌的应用及故障解决[J]. 电镀与涂饰, 2014, 33(16): 708-711 |
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| 作者姓名： | 徐金来 周杰 赵国鹏 胡耀红 |
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| 作者单位： | 1. 广州市二轻工业科学技术研究所,广东广州,510663
2. 广州鸿葳科技股份有限公司,广东广州,510663 |
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| 摘 要： | BH无氰浸锌液是新开发的应用于高硅铝合金预处理的产品,其各方面性能与含氰浸锌接近而优于市售无氰浸锌产品。本文通过扫描电镜照片比较了纯铝和高硅铝合金经BH无氰浸锌、市售主流无氰浸锌及有氰浸锌处理后的表面形貌,发现无论是纯铝还是高硅铝合金,采用市售无氰浸锌液处理后的表面覆盖程度均较差,而BH无氰浸锌液和有氰浸锌液所得浸锌层的覆盖程度接近,介绍了BH无氰浸锌在工业上的应用情况及其在应用过程中产生的问题,如基体与铜层、挂具点附近、孔位、低位、凹槽以及铜与银层之间的起泡现象,分析了产生问题的原因,并提出了相应的解决办法,如:以水性笔代替油性笔标记镀件,每次电镀后对挂具进行退镀和将除垢温度控制在40°C以下,浸锌前增加热水清洗且清洗后甩净孔内液体,调整或更换碱铜槽,调整浸锌槽并加入配位剂,预镀银时工件带电入槽或调整镀银槽。
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| 关 键 词： | 高硅铝合金 无氰浸锌 微观形貌 故障排除 |
Application of cyanide-free zinc dipping to high-silicon aluminum alloy and troubleshooting |
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| XU Jin-lai,ZHOU Jie,ZHAO Guo-peng,HU Yao-hong. Application of cyanide-free zinc dipping to high-silicon aluminum alloy and troubleshooting[J]. Electroplating & Finishing, 2014, 33(16): 708-711 |
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| Authors: | XU Jin-lai ZHOU Jie ZHAO Guo-peng HU Yao-hong |
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| Affiliation: | XU Jin-lai;ZHOU Jie;ZHAO Guo-peng;HU Yao-hong;Guangzhou Etsing Plating Research Institute; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | high-silicon aluminum alloy cyanide-free zinc dipping micromorphology troubleshooting |
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