| 聚酰亚胺薄膜表面无钯活化化学镀铜 |
| |
| 引用本文： | 潘湛昌,张鹏伟,张晃初,曾祥福,胡光辉,肖楚民,罗俊明.聚酰亚胺薄膜表面无钯活化化学镀铜[J].电镀与涂饰,2014,33(15):641-643. |
| |
| 作者姓名： | 潘湛昌 张鹏伟 张晃初 曾祥福 胡光辉 肖楚民 罗俊明 |
| |
| 作者单位： | 1. 广东工业大学轻工化工学院,广东广州,510006
2. 胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州,516211 |
| |
| 基金项目： | 广东省科技计划，广东工业大学-胜宏科技(惠州)股份有限公司产学研项目资助 |
| |
| 摘 要： | 为了增加聚酰亚胺薄膜表面与化学镀铜层的结合力,采用NaOH溶液对其表面进行化学改性,然后在其表面制备出具有催化活性的银微粒,进而化学镀铜。使用傅里叶变换衰减全反射红外光谱仪(FTIR-ATR)和能谱分析仪(EDS)对聚酰亚胺的表面结构和组成进行了表征和分析,利用X射线衍射(XRD)及扫描电子显微镜(SEM)表征铜镀层的结构及表面微观形貌。结果表明,聚酰亚胺表面在NaOH溶液中发生水解,在AgNO3溶液中实现Ag+与Na+间的离子交换,Ag+通过化学吸附附着在聚酰亚胺表面。在镀铜液中,Ag+先被甲醛还原成银微粒,从而引发化学镀铜反应的发生,并可获得结合力良好的化学镀铜层。
|
| 关 键 词： | 聚酰亚胺 表面改性 无钯活化 化学镀铜 结合力 |
Electroless copper plating with palladium-free activation on the surface of polyimide film |
| |
| PAN Zhan-chang,ZHANG Peng-wei,ZHANG Huang-chu,ZENG Xiang-fu,HU Guang-hui,XIAO Chu-min,LUO Jun-ming.Electroless copper plating with palladium-free activation on the surface of polyimide film[J].Electroplating & Finishing,2014,33(15):641-643. |
| |
| Authors: | PAN Zhan-chang ZHANG Peng-wei ZHANG Huang-chu ZENG Xiang-fu HU Guang-hui XIAO Chu-min LUO Jun-ming |
| |
| Affiliation: | PAN Zhan-chang;ZHANG Peng-wei;ZHANG Huang-chu;ZENG Xiang-fu;HU Guang-hui;XIAO Chu-min;LUO Jun-ming;School of Chemical Engineering and Light Industry, Guangdong University of Technology; |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | polyimide surface modification palladium-free activation electroless copper plating adhesion strength |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
