| 硫脲对聚甲基丙烯酸甲酯基材化学镀铜的影响 |
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| 引用本文： | 李维亚,俞丹,刘艳,王炜.硫脲对聚甲基丙烯酸甲酯基材化学镀铜的影响[J].电镀与涂饰,2014,33(15):636-640. |
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| 作者姓名： | 李维亚 俞丹 刘艳 王炜 |
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| 作者单位： | 1. 东华大学化学化工与生物工程学院,上海,201620
2. 东华大学化学化工与生物工程学院,上海201620;生态纺织面料教育部重点实验室,上海201620 |
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| 摘 要： | 以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材表面进行化学镀铜。研究了添加不同质量浓度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00 mg/L)的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响,并通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征。结果表明,硫脲的加入主要影响铜(111)晶面的生长,能有效提高镀层与基体之间的结合力,但对镀层成分无太大影响。随着硫脲加入量的增大,铜沉积速率和镀层导电性先减后增,而镀铜速率主要由阴极还原过程控制。适宜的硫脲添加量为0.50~0.75 mg/L,此时铜沉积速率相对较低,所得镀层晶粒尺寸较小,表面电阻为40~50 mΩ/cm2,镀层结合力1~2级。
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| 关 键 词： | 聚甲基丙烯酸甲酯 化学镀铜 硫脲 次磷酸钠 沉积速率 导电性 极化曲线 |
Effect of thiourea on electroless copper plating on polymethylmethacrylate substrate |
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| LI Wei-ya,YU Dan,LIU Yan,WANG Wei.Effect of thiourea on electroless copper plating on polymethylmethacrylate substrate[J].Electroplating & Finishing,2014,33(15):636-640. |
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| Authors: | LI Wei-ya YU Dan LIU Yan WANG Wei |
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| Affiliation: | LI Wei-ya;YU Dan;LIU Yan;WANG Wei;College of Chemistry, Chemical Engineering and Biotechnology, Donghua University; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | polymethylmethacrylate electroless copper plating thiourea sodium hypophosphite deposition rate conductivity polarization curve |
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