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| 混合集成电路技术拓展用途适应需求增长 | |
| 作者姓名： | Kamim. K 文汉 |
| 摘 要： | 随着电子设备用零部件标准的制定,混合集成电路的使用范围一直在快速拓展。此类高性能高封装密度组件日益改进革新,需求日益扩大。 混合集成电路(HIC),作为电子设备小型轻量化的途径,紧随电子设备的进展步伐,日益完善。HIC从其发展的早期阶段就已显示了多方面的特点,诸如不要求变更印制电路板,比LSI芯片开发周期短,以及焊点较少,可靠性好等 |
| 关 键 词： | 混合集成电路 集成电路 电子设备 |
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