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| 重锤出击,再显AMD平台雄风——矽统推出首颗基于K8平台的SiS755芯片组 | |
| 摘 要： | 日前,核心逻辑芯片组及绘图芯片领导厂商矽统科技(Silicon Integrated Systems Corp.,SiS)正式宣布推出其首颗基于AMD Hammer处理器平台的主板芯片组—SiS755,该产品支持最新的Hyper TransportTM技术,并内建AGP 8X图形接口和SiS独有的MuTIOL?(妙渠)1G南北桥连接技术,同时将兼容所有AMDHammer处理器。SiS755为注重性能表现的高端电脑市场,提供了一个高速、动 |
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