| 无氰铜-锌-锡合金电镀工艺的研究 |
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| 引用本文： | 马静,吕明威,王淑娟. 无氰铜-锌-锡合金电镀工艺的研究[J]. 电镀与环保, 2015, 35(3): 15-17 |
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| 作者姓名： | 马静 吕明威 王淑娟 |
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| 作者单位： | 武汉奥邦表面技术有限公司,湖北武汉,430023 |
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| 摘 要： | 介绍了一种新型的无氰铜-锌-锡合金电镀工艺。确定了该工艺的最佳配方为:Sn2+1.5~2.0g/L,Cu2+6.5~8.5g/L,Zn2+3.8~5.0g/L,DS6008A400~600g/L,DS6008B200~300g/(kA·h),25~35℃,pH值6~7,0.4~0.8A/dm2。同时对镀液性能和镀层性能进行了测试。
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| 关 键 词： | 铜-锌-锡合金 工艺条件 无氰 仿金电镀 |
Study on Cyanide-Free Electroplating Process of Copper-Zinc-Tin Alloy |
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| MA Jing,L Ming-wei,WANG Shu-juan. Study on Cyanide-Free Electroplating Process of Copper-Zinc-Tin Alloy[J]. Electroplating & Pollution Control, 2015, 35(3): 15-17 |
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| Authors: | MA Jing L Ming-wei WANG Shu-juan |
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| Affiliation: | MA Jing,L(U) Ming-wei,WANG Shu-juan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper-zinc-tin alloy process condition cyanide-free imitation gold plating |
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