| 氨基磺酸盐镀镍工艺优化 |
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| 引用本文： | 张伟华. 氨基磺酸盐镀镍工艺优化[J]. 电镀与环保, 2015, 35(3) |
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| 作者姓名： | 张伟华 |
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| 作者单位： | 青岛黄海学院,山东青岛,266427 |
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| 摘 要： | 考察了电流密度、镀液温度、镀液pH值和搅拌速率对镀镍层表面粗糙度的影响,并对氨基磺酸盐镀镍工艺进行优化。最优工艺条件为:电流密度8A/dm2,镀液温度45℃,镀液pH值5.0,搅拌速率0.5m/s。在该条件下施镀,获得的镀镍层平整、光亮,表面粗糙度约为0.63μm,并且微观组织致密。
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| 关 键 词： | 工艺条件 镀镍层 表面粗糙度 微观组织 |
Optimization of Process Conditions for Sulfamate Nickel Electroplating |
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| ZHANG Wei-hua. Optimization of Process Conditions for Sulfamate Nickel Electroplating[J]. Electroplating & Pollution Control, 2015, 35(3) |
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| Authors: | ZHANG Wei-hua |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | process condition nickel coating surface roughness microstructure |
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