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用BP神经网络和遗传算法优化电沉积Cu-W的工艺参数
引用本文:李远会,郭忠诚,万明攀,黄碧芳,张晓燕. 用BP神经网络和遗传算法优化电沉积Cu-W的工艺参数[J]. 电镀与环保, 2015, 35(2): 12-13
作者姓名:李远会  郭忠诚  万明攀  黄碧芳  张晓燕
作者单位:1. 贵州大学材料与冶金学院,贵州贵阳550003;昆明理工大学冶金与能源工程学院,云南昆明650039
2. 昆明理工大学冶金与能源工程学院,云南昆明,650039
3. 贵州大学材料与冶金学院,贵州贵阳,550003
基金项目:国家自然科学基金,贵州省科学技术基金黔科合J字[2012]2114号
摘    要:用神经网络和遗传算法(BP-GA)优化电沉积Cu-W的工艺参数。结果显示:BP-GA预测结果与试验结果较接近,相对误差为9.05%,说明BP-GA优化电沉积工艺参数有较高的预测能力和准确度。

关 键 词:BP-GA  电沉积  Cu-W  工艺参数

Process Parameters Optimization of Cu-W Electrodeposition Based on BP Neural Network and Genetic Algorithm
LI Yuan-hui,GUO Zhong-cheng,WAN Ming-pan,HUANG Bi-fang,ZHANG Xiao-yan. Process Parameters Optimization of Cu-W Electrodeposition Based on BP Neural Network and Genetic Algorithm[J]. Electroplating & Pollution Control, 2015, 35(2): 12-13
Authors:LI Yuan-hui  GUO Zhong-cheng  WAN Ming-pan  HUANG Bi-fang  ZHANG Xiao-yan
Affiliation:LI Yuan-hui;GUO Zhong-cheng;WAN Ming-pan;HUANG Bi-fang;ZHANG Xiao-yan;Faculty of Materials and Metallurgy,Guizhou University;Faculty of Metallurgical and Energy Engineering,Kunming University of Science and Technology;
Abstract:
Keywords:BP neural network and genetic algorithm  electrodeposition  Cu-W  process parameters
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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