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| 低熔共晶芳香胺——环氧树脂固化剂 | |
| 引用本文： | 王祖德,唐淑玲.低熔共晶芳香胺——环氧树脂固化剂[J].绝缘材料,1979(2). |
| 作者姓名： | 王祖德 唐淑玲 |
| 作者单位： | 桂林电器科学研究所，桂林电器科学研究所 |
| 摘 要： | 前言芳香族胺类化合物很早就用于环氧树脂固化体系。因为芳香族胺类作为环氧树脂的固化剂不仅使固化体系具有良好的机电性能,而且使环氧浇铸材料或层压制品具有优异的耐热性及化学稳定性。近年来的研究也表明,环氧树脂—芳香胺固化体系有突出的耐辐照性。芳香族胺类的化学活性通常比脂肪族胺类低,其原因是伯胺的N原子直接连结在苯上,受苯核的E效应的作用。此外,苯核的位阻影响也是原因之一。但是,常用的间苯二胺等芳香胺与环氧树脂的化学反应速度又 |
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