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| 多层板压合起皱改善分析探讨 | |
| 引用本文： | 谢忠文. 多层板压合起皱改善分析探讨[J]. 印制电路信息, 2009, 0(Z1): 105-110 |
| 作者姓名： | 谢忠文 |
| 作者单位： | 珠海方正高密电子有限公司 |
| 摘 要： | 本文简单概述了目前业界多层板压合起皱现状。分析粘结片压合过程的热吸收过程以及粘度的变化,研究生产过程中实际升温速率、上压时间在工作窗中的最佳时间对于起皱的改善贡献度,以及高层次板在叠层结构、生产图形设计、层压时的叠板方式对改善贡献的探讨。 |
| 关 键 词： | 压合 铜箔起皱 升温速率 上压时间 叠层方式 生产图形设计 |
Improvement Study of Crinkle in Multilayer Printed Circuit Boards Pressing |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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