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| 高密度高性能电子封装技术 | |
| 作者姓名： | 刘文俊 |
| 作者单位： | 华晶电子集团公司技术支援中心 |
| 摘 要： | 电子封装概述电子封装的发展过程任何商品都是以精美的外包装与大众见面的，半导体器件也不例外。自从１９４７年世界上第一只半导体晶体管问世以来，也就开始了电子封装的历史。经过半个多世纪，电子信息产业已经成为世界性的支柱产业，半导体器件是这个支柱产业的基石，... |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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