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采用P^+共同注入改进SI—GaAs Si^+注入层的电特性
引用本文:陈堂胜,罗晋生.采用P^+共同注入改进SI—GaAs Si^+注入层的电特性[J].微电子学,1990,20(1):1-5.
作者姓名:陈堂胜  罗晋生
作者单位:南京电子器件研究所 (陈堂胜),西安交通大学电子工程系(罗晋生)
摘    要:在SI—GaAs Si~+注入层中共同注入P~+可以改进注入层的电特性。P~+的共同注入提高了注入层的激活率和平均霍耳迁移率。对于Si~+注入的剂量和能量分别为4×10~(12)cm~(-2)/30keV+5×10~(12)cm~(-2)/130keV的样品,得到了激活率为75~85%,平均霍耳迁移率为4600~4700cm~2/Vs的结果。另一方面,P~+注入改进了有源层与衬底的界面特性。肖特基势垒技术测量表明,P~+共同注入的样品表现出更好的迁移率分布。深能级瞬态谱(DLTS)测量表明,P~+共同注入降低了激活层中的深能级密度。

关 键 词:离子注入  SI-GaAs  SI  注入层

Improvement of Electric Properties of SI-GaAs Si~+Implanted Layer by P+ Co-Implantation
Chen Tangsheng.Improvement of Electric Properties of SI-GaAs Si~+Implanted Layer by P+ Co-Implantation[J].Microelectronics,1990,20(1):1-5.
Authors:Chen Tangsheng
Abstract:
Keywords:Ion implantation  GaAs  Annealing
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