逆势再增资 金鼎电子鼎立莱芜

2009年5月20日，山东金鼎电子材料有限公司1000万平方米挠性覆铜板项目在菜芜建成投产，国内最大的挠性覆铜板生产基地诞生，10-11月份，金鼎不惧危机影响，开始启动二期工程、再加大投资1．4亿人民币，新建六条高水平的FCCL生产线，并准备从中抽两千万人民币着手筹建FCCL研发中心。