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杂志ISSN号
FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单
作者姓名:
本刊通讯员
作者单位:
《电子与封装》通讯员
摘 要:
全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单,购买其新推出的ORLON单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的ORION机台杰出表现所带来的鼓舞。ORION系统将被应用于后段(BEOL)铜/低K导线制作。
关 键 词:
ORION系统
半导体制造商
清洗技术
单晶圆
FSI
订单
设备供应商
表面处理
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