| 漆包扁铜线发展现状及微细扁线漆包工艺研究 |
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| 引用本文： | 何建文,霍俊超,于兆勤. 漆包扁铜线发展现状及微细扁线漆包工艺研究[J]. 机电工程技术, 2010, 39(12): 13-17 |
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| 作者姓名： | 何建文 霍俊超 于兆勤 |
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| 作者单位： | 广东工业大学,广东广州510006 |
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| 摘 要： | 简要介绍了微细扁线材漆包生产工艺及其研究现状,在介绍扁线涂漆研究现状和方法的基础上,重点叙述水合涂漆法的原理,并对一些工艺参数进行了总结。
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| 关 键 词： | 漆包 扁铜线 水合涂漆法 |
The Development of Enameled Flat Copper Wire and the Research of Flat Micro-Wire Enamelling Process |
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| HE Jian-wen,HUO Jun-chao,YU Zhao-qin. The Development of Enameled Flat Copper Wire and the Research of Flat Micro-Wire Enamelling Process[J]. Mechanical & Electrical Engineering Technology, 2010, 39(12): 13-17 |
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| Authors: | HE Jian-wen HUO Jun-chao YU Zhao-qin |
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