| 添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响 |
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| 引用本文： | 黄惠珍,卢德,赵骏韦,魏秀琴.添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响[J].材料导报,2016,30(14):104-108. |
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| 作者姓名： | 黄惠珍 卢德 赵骏韦 魏秀琴 |
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| 作者单位： | 南昌大学材料科学与工程学院,南昌,330031 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(51304121);江西省教育厅科技项目(GJJ14111) |
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| 摘 要： | 研究了添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金熔点、显微组织、在Cu上的润湿性、导电率、硬度以及蠕变抗力等性能的影响。实验结果显示,随Bi含量增加,Sn-0.7Cu合金的熔点、导电率略有降低,润湿性、抗蠕变性能和维氏硬度均提高;此外,在添加Bi的基础上加P元素,能进一步降低Sn-0.7Cu-Bi合金的熔点,提高合金的导电率和润湿能力,但合金硬度略有下降;Sn-0.7Cu-1Bi-0.05P钎料合金的抗蠕变性优于Sn-0.7Cu-1Bi,Sn-0.7Cu-3Bi-0.05P钎料合金的抗蠕变性则劣于Sn-0.7Cu-3Bi。金相显微组织观察表明,单独加Bi能细化Sn-0.7Cu合金中的Cu6Sn5金属间化合物相;P的加入使Sn-0.7Cu-1Bi合金中的β-Sn枝晶尺寸变小,且Cu6Sn5相呈规则网络状分布于枝晶间隙;而在Sn-0.7Cu-3Bi合金中加P则粗化了Cu6Sn5相,并使IMC呈无规则分布。
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| 关 键 词： | 锡铜无铅钎料合金 铋 磷 润湿 蠕变抗力 |
Effects of Bi and P Addition on the Properties of Sn-0.7Cu Lead-free Solder Alloy |
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| HUANG Huizhen,LU De,ZHAO Junwei and WEI Xiuqin.Effects of Bi and P Addition on the Properties of Sn-0.7Cu Lead-free Solder Alloy[J].Materials Review,2016,30(14):104-108. |
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| Authors: | HUANG Huizhen LU De ZHAO Junwei and WEI Xiuqin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn-Cu lead-free solder alloy bismuth phosphorus wettability creep resistance |
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