用于优化集成电路制造工艺条件的正交试验方法

本文采用正交试验方法，在原有设备和技术不变的条件下，用很少的试验次数，优化出一种汽车专用ＩＣ生产的最佳工艺条件；并找到了器件参数随工艺条件的变化规律，使该电路在大批量生产过程中，降低成本，提高了经济效益。该方法也可用于半导体新品ＩＣ试制工艺条件的优化。