| 封套的传热模型与影响因素分析 |
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| 引用本文： | 梁波,易建政.封套的传热模型与影响因素分析[J].包装工程,2008,29(9). |
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| 作者姓名： | 梁波 易建政 |
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| 作者单位： | 军械工程学院静电与电磁防护研究所,石家庄,050003;72478部队,济南,250310;军械工程学院静电与电磁防护研究所,石家庄,050003 |
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| 摘 要： | 从封套所处的光热环境出发,在合理假设的基础上,构建了封套传热的数学模型,建立了封套表面的热流量方程和热平衡方程,并选取几组参数,进行了相关的数值计算.最后,依据计算结果分析了几种影响传入封套内热量的因素,并结合分析结果,提出了相应的防护措施,为后续封套防热方面的改进和防热试验的设计提供了一定的参考.
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| 关 键 词： | 封套 光热环境 传热 数学模型 |
Heat Transfer Model of Envelope and Influencing Factor Analysis |
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| LIANG Bo,YI Jian-zheng.Heat Transfer Model of Envelope and Influencing Factor Analysis[J].Packaging Engineering,2008,29(9). |
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| Authors: | LIANG Bo YI Jian-zheng |
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