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硅基外延β-SiC薄膜在不同刻蚀气体中的等离子体刻蚀研究
引用本文:柴常春,杨银堂,李跃进,贾护军. 硅基外延β-SiC薄膜在不同刻蚀气体中的等离子体刻蚀研究[J]. 功能材料, 2001, 32(2): 172-174
作者姓名:柴常春  杨银堂  李跃进  贾护军
作者单位:西安电子科技大学微电子研究所,
基金项目:国家自然科学基金!(69772023)
摘    要:用等离子体刻蚀(PE)工艺,以四氟化碳(CF4)和六氟化硫(SF6)以及它们与氧气(O2)的混合气体作为刻蚀气体分别对Si基外延生长的β-SiC单晶薄膜进行了刻蚀工艺研究。结果表明在同样刻蚀工艺条件下,以SF6+O2作为刻蚀气体要比以CF4+O2作为刻蚀气体具有更高的刻蚀速率;在任何气体混合比条件下经SF6+O2刻蚀后的样品表面都不会产生富碳(C)表面的残余SiC层;而经CF4+O2刻蚀后的样品表面是否产生富C表面残余SiC层则与气体混合比条件有关,但刻蚀后的样品表面更为细腻。文中还对不同刻蚀气体下的刻蚀产物进行了讨论比较。

关 键 词:等离子体刻蚀 刻蚀气体 碳化硅薄膜
文章编号:1001-9731(2001)02-0172-03
修稿时间:1999-10-13

Study on Plasma Etching of β-SiC Thin Films Prepared by Epitaxial Grown on Si - Substrates in Different Etching Gases
CHAI Chang-chun,YANG Yin-tang,LI Yue-jin,JIA Hu-jun. Study on Plasma Etching of β-SiC Thin Films Prepared by Epitaxial Grown on Si - Substrates in Different Etching Gases[J]. Journal of Functional Materials, 2001, 32(2): 172-174
Authors:CHAI Chang-chun  YANG Yin-tang  LI Yue-jin  JIA Hu-jun
Abstract:
Keywords:SiC thin films  plasma etching(PE) etching gas
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