| 表面组装印制板前期设计的优化 |
| |
| 引用本文： | 郁卫华,焦玉全. 表面组装印制板前期设计的优化[J]. 电子设计工程, 2010, 18(8) |
| |
| 作者姓名： | 郁卫华 焦玉全 |
| |
| 作者单位： | 南通农业职业技术学院,江苏南通,226007 |
| |
| 摘 要： | 在影响表面贴装焊接质量因素中,表面组装印制板(SMB)的前期设计往往被设计人员所忽视,由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐暴露出来.为此从SMC/SMD元器件、组装方式、印制板基材的选择和PCB板的工艺设计规则四个方面进行分析,将工艺要求在设计初期就融入到SMB的设计中去.针对生产中遇到的元器件替换、板材变形、贴片精度以及焊接缺陷等问题,在初期设计就给出了解决方法.同时就初期设计不合理造成的焊接质量缺陷进行讨论,分析了其产生的原因,并提出相应的对策.
|
| 关 键 词： | 印制板 焊接质量 工艺设计规则 SMC/SMD元器件 印制板基材 |
Optimization for the early design of surface mount board |
| |
| YU Wei-hua,JIAO Yu-quan. Optimization for the early design of surface mount board[J]. Electronic Design Engineering, 2010, 18(8) |
| |
| Authors: | YU Wei-hua JIAO Yu-quan |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
