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| Sn-3.5Ag-2Bi-0.7Cu无铅焊料压入蠕变性能的研究 | |
| 引用本文： | 曾 明,陈正周,沈保罗,徐道芬,廖春丽. Sn-3.5Ag-2Bi-0.7Cu无铅焊料压入蠕变性能的研究[J]. 稀有金属材料与工程, 2009, 38(8): 1353-1357 |
| 作者姓名： | 曾 明 陈正周 沈保罗 徐道芬 廖春丽 |
| 作者单位： | 1. 四川大学,四川,成都,610064;西华大学,四川,成都,610039 2. 西华大学,四川,成都,610039 3. 四川大学,四川,成都,610064 |
| 基金项目： | 四川省教育厅"重点培育项目" |
| 摘 要： | 对Sn-3.5Ag-2Bi-0.7Cu无铅焊料在温度为50～100 ℃,应力为16.7～43.2 MPa条件下的压入蠕变性能进行研究.得到压入蠕变的应力指数n=3.181、蠕变激活能Q=59.189 kJ/mol、材料的结构常数A=0.423.获得Sn-3.5Ag-2Bi-0.7Cu无铅焊料稳态压入蠕变速率本构方程:(ε)=0.423σ3.181exp(-59189/RT).随着温度和应力的增加,Sn-3.5Ag-2Bi-0.7Cu无铅焊料的压入蠕变速率明显增加,蠕变后Ag3Sn、Cu6Sn5相明显变粗变短.Ag3Sn和Cu6Sn5可强化基体,提高(-Sn基体的抗压入蠕变性能. |
| 关 键 词： | 无铅焊料 压入蠕变 应力指数 激活能 |
| 收稿时间： | 2008-07-27 |
| 修稿时间： | 2009-05-18 |
Research on Indentation Creep Property of Sn-3.5Ag-2Bi-0.7Cu Lead-Free Solder |
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| Zeng Ming,Chen Zhengzhou,Shen Baoluo,Xu Daofen and Liao Chunli. Research on Indentation Creep Property of Sn-3.5Ag-2Bi-0.7Cu Lead-Free Solder[J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2009, 38(8): 1353-1357 | |
| Authors: | Zeng Ming Chen Zhengzhou Shen Baoluo Xu Daofen Liao Chunli |
| Affiliation: | Sichuan University, Chengdu 610064, China;Xihua University, Chengdu 610039, China;Sichuan University, Chengdu 610064, China;Xihua University, Chengdu 610039, China;Xihua University, Chengdu 610039, China |
| Abstract: | |
| Keywords: | Sn-3.5Ag-2Bi-0.7Cu |
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