| 玻璃–莫来石陶瓷复合材料基板的研究 |
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| 引用本文： | 张新涛,汤涛,张其土.玻璃–莫来石陶瓷复合材料基板的研究[J].电子元件与材料,2004,23(4):36-38. |
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| 作者姓名： | 张新涛 汤涛 张其土 |
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| 作者单位： | 南京工业大学材料科学与工程学院,江苏,南京,210009;南京工业大学材料科学与工程学院,江苏,南京,210009;南京工业大学材料科学与工程学院,江苏,南京,210009 |
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| 基金项目： | 江苏省高校自然科学研究资助项目(01KJB430002) |
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| 摘 要： | 以低介电常数的玻璃粉末和莫来石粉末为原料,制备了玻璃–莫来石陶瓷复合材料基板.研究了烧结温度和莫来石含量对复合材料的介电性能和抗弯强度的影响.结果表明,当莫来石质量分数为50%时,玻璃–陶瓷复合材料经1 000℃、2 h的烧结后,其相对介电常数εr为4.6、介质损耗tgδ为0.008、抗弯强度σ为90 MPa.另外,该复合材料在200～600℃之间的热膨胀系数约为4.0×10-6℃-1,与Si、GaAs等半导体材料的热膨胀系数相近,可望作为优质封装材料应用.
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| 关 键 词： | 莫来石 复合材料 基板 封装 |
| 文章编号： | 1001-2028(2004)04-0036-03 |
| 修稿时间： | 2003年10月29 |
Study of Glass-mullite Ceramic Composite Substrate |
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| ZHANG Xin-tao,TANG Tao,ZHANG Qi-tu.Study of Glass-mullite Ceramic Composite Substrate[J].Electronic Components & Materials,2004,23(4):36-38. |
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| Authors: | ZHANG Xin-tao TANG Tao ZHANG Qi-tu |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | mullite composite substrate package |
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