| EMC材料参数对微电子封装器件热应力的影响 |
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| 引用本文： | 牛利刚,杨道国,李莉. EMC材料参数对微电子封装器件热应力的影响[J]. 功能材料与器件学报, 2010, 16(4) |
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| 作者姓名： | 牛利刚 杨道国 李莉 |
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| 作者单位： | 桂林电子科技大学机电工程学院,桂林,541004 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料的粘弹性数据,并用广义麦克斯韦模型表征了EMC材料的粘弹松弛特性;利用热机械分析仪获得了EMC材料在不同温度时的尺寸变化量,并通过线性拟合得到了EMC材料的热膨胀系数。使用有限元软件MSC Marc分别模拟了基于EMC粘弹性、弹性两种不同性质时,QFN器件在-55~+125℃温度条件下热应力分布,并分析了热膨胀系数对热应力的影响。结果表明:QFN器件的最大热应力出现在粘接剂、芯片和EMC材料的连接处,有限元分析中EMC的材料性质和热膨胀系数会对热应力产生较大影响。
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| 关 键 词： | 动态机械分析 热机械分析 环氧模塑封 四方扁平无引脚封装 热应力 |
Influence of EMC material parameters on thermal stress of QFN |
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| NIU Li-gang,YANG Dao-guo,LI Li. Influence of EMC material parameters on thermal stress of QFN[J]. Journal of Functional Materials and Devices, 2010, 16(4) |
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| Authors: | NIU Li-gang YANG Dao-guo LI Li |
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