中间层对GH5188高温合金TLP扩散焊接头的影响

通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层，采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征，并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证；分别研究了中间层厚度以及不同中间层接头显微结构及力学性能的影响。结果表明：当KCo7中间层厚度为20μm时，接头存在大量未焊合缺陷，室温抗拉强度仅有568 MPa；当KCo7中间层厚度增加至40μm时，焊缝填充良好，室温抗拉强度达到941.3 MPa。此外，随着中间层中W含量由0增加至8%(质量分数)时，焊缝中心富W的M₆C析出量明显增加，室温抗拉强度先上升后下降。其中，采用厚度为40μm的KCo8中间层获得的接头具有最高的室温抗拉强度1033 MPa，且断裂发生在母材区。