| 相变微胶囊芯材结晶性能研究 |
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| 引用本文： | 王延伟,辛长征,夏伟伟,于翔. 相变微胶囊芯材结晶性能研究[J]. 塑料科技, 2014, 0(7): 31-34 |
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| 作者姓名： | 王延伟 辛长征 夏伟伟 于翔 |
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| 作者单位： | 河南工程学院材料与化学工程学院; |
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| 基金项目： | 郑州市重点科技攻关项目(郑州市科技局121PPTGG357-1);河南工程学院博士基金项目(D2012029)(1) |
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| 摘 要： | 利用差示扫描量热仪(DSC)和原子力显微镜(AFM)研究了不同芯材(石蜡)与壁材(聚脲)比例的相变微胶囊的结晶性能以及结晶机理。结果表明:石蜡分子以片晶结构进行结晶相变,通过其焓值可计算芯材包裹率。随着芯材加入量的增加,包裹率先上升后下降;微胶囊中的芯材晶体熔限均大于纯样,且随着芯壁材投料比的升高,微胶囊熔点先上升后下降,其中当芯壁材投料比为1.8:1时,得到了最大的微胶囊相变潜热以及最高的包裹率。
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| 关 键 词： | 微胶囊 熔点 热焓 包裹率 |
Investigation on Crystallization Properties of Core Materials in Phase Transition Microcapsules |
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