| 化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究 |
| |
| 引用本文： | 曹晓国,吴伯麟. 化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究[J]. 涂料工业, 2004, 34(6): 10-13 |
| |
| 作者姓名： | 曹晓国 吴伯麟 |
| |
| 作者单位： | 桂林工学院材料与化学工程系,541004 |
| |
| 基金项目： | 广西自然科学基金 (桂科自 0 1 350 55)，武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室开发基金 |
| |
| 摘 要： | 以CuSO4·5H2 O为原料 ,抗坏血酸为还原剂 ,NH3 ·H2 O为络合剂 ,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2 O溶液中 ,再加入还原剂 ,制备了粒径分布为 1～ 10 μm的片状铜粉。探索与分析NH3 ·H2 O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响。结果表明 :络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键 ,其与Cu2 + 形成络合物 ,减少溶液中游离Cu2 + 的浓度 ,控制铜的生成速度 ,并影响铜的成核和生长 ,最终形成片状铜粉。
|
| 关 键 词： | 化学还原法 制备方法 导电涂料 铜粉 络合剂 导电性 抗坏血酸 还原剂 |
| 文章编号： | 0253-4312(2004)06-0010-04 |
| 修稿时间： | 2004-02-18 |
Development of Superfine Flake Copper Powder for Conductive Coatings by Chemical Reduction Process |
| |
| CAO Xiao-guo,WU Bo-lin. Development of Superfine Flake Copper Powder for Conductive Coatings by Chemical Reduction Process[J]. Paint & Coatings Industry, 2004, 34(6): 10-13 |
| |
| Authors: | CAO Xiao-guo WU Bo-lin |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | chemical reduction process flake copper powder superfine copper powder complexing agent conductive catings |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
