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取代黑化处理的“MEC etch Bond”
引用本文:
牧善朗 ,中川 ,登志子 ,高慧秀.取代黑化处理的“MEC etch Bond”[J].印制电路信息,1997(4).
作者姓名:
牧善朗
中川
登志子
高慧秀
摘 要:
在多层板的制造工艺中,为了提高内层之间的结合力,过去都要进行黑氧化处理,但是黑氧化处理容易产生粉红圈问题,本公司仅进行微蚀刻便成功地使钢表面的结合力增强。本文介绍“MEC etchBond”的药品及其装置。
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