电子设备耦合刚度对QFP器件振动可靠性的影响 |
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引用本文: | 付永辉,王琼皎,董锋,刘江涛.电子设备耦合刚度对QFP器件振动可靠性的影响[J].振动与冲击,2023(22):204-209+311. |
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作者姓名: | 付永辉 王琼皎 董锋 刘江涛 |
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作者单位: | 空间电子信息技术研究院空间电子产品制造中心 |
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摘 要: | 电子设备内部模块间的互连耦合刚度对其动力学特性影响较大,首先研究了电子设备互连耦合状态下的隔振理论;然后以某电子设备中四角扁平封装(quad flat package, QFP)器件振动试验后引线断裂问题为例,开展了不同耦合状态下的理论分析,并通过有限元模态分析验证了该隔振理论的适用性;最后分析了QFP器件的振动响应,并基于Palmgren-Miner累积损伤理论,计算了不同耦合状态下的器件引线疲劳寿命,分析结果与产品环境试验符合性很好。
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关 键 词: | 电子设备 耦合刚度 四角扁平封装(QFP)器件 疲劳寿命 |
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